一一常見的芯片短缺的原因分析

　　1)上游原材料的供應和價格的劇烈波動，如稀土金屬和重金屬等：

　　2)不可抗的地震、海嘯、洪水等自然災害：2011年日本大地震、泰國洪水造成的硬盤缺貨，14年無錫Hynix工廠火災引起的全球DRAM市場波動，深刻感受到了所謂強大的全球供應商的脆弱性

　　3)原廠控制產(chǎn)能，原廠的產(chǎn)品策略或者生產(chǎn)計劃調(diào)整引起的供應問題;

　　4)半導體行業(yè)間的并購或者企業(yè)破產(chǎn)等引起的供應問題：

　　5)授權代理商的分銷策略以及其他情況引起的供應問題：

　　6)需求井噴，爆發(fā)性的市場需求引起的供應問題;

　　7)個別商家的囤積或者炒作等引起的供應問題。

　　除此之外，供應鏈中還存在許多類型的風險，包括不明朗的經(jīng)濟前景，法律法規(guī)的改變，貨幣間匯率

　　的波動，自然或人為災害，以及供應商之間的合并與變化

　　一一此次芯片短缺的原因分析：

　　供應端(制造和封測)：

　　1、過去2016-2019年以來，全球晶圓代工的生意都是平穩(wěn)，只有臺積電的先進制程一直在成長，不過這次引發(fā)的需求均來自于40納米以上的成熟制程，過去在成熟制程40奈米以上幾乎沒有人擴產(chǎn)，以臺積電為例，臺積電在先進制程技術獨大，加上服務的客戶以輝達、超威、賽靈思、高通、蘋果、海思/華為為主，因此產(chǎn)能很容易規(guī)劃

　　2、中國發(fā)展遭到貿(mào)易戰(zhàn)沖擊而不如預期，原本寄望中國大陸產(chǎn)能會起來，但也受到美國政府打壓，沒有新產(chǎn)能出來，使得全球成熟制程的產(chǎn)能嚴重供不應求。

　　3、美國對華為的制裁，破壞了半導體供應鏈的信任，大家都加大備貨，應對不確定性，有的備貨半年，甚至說越長越好，原來都是零庫存，這就造成了恐慌性的備貨，而華為曾經(jīng)是世界第三大芯片采購商，2020年華為在515禁令生效之前，突擊下了很多訂單，擠占了很多產(chǎn)能。

　　4.芯片產(chǎn)能擴張的瓶頸：

　　(1)芯片制造領域壁壘高、難度大。臺積電2020年完成了Snm制程工藝的突破并開始量產(chǎn);三星實現(xiàn)了7nm工藝，但不如臺積電;英特爾實現(xiàn)lOnm量產(chǎn)后卻遲遲無法推進，7nm制程量產(chǎn)的日期有著更多的不確定性。中芯國際(00981.HK)作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的芯片制造企業(yè)，也僅僅才實現(xiàn)14nm制程工藝的量產(chǎn)，而這也已經(jīng)躋身全球第五的水平

　　(2)制造芯片的設備。制造芯片可能需要三個月的時間，而生產(chǎn)芯片制造設備則需要更長的時間。終端用戶需求模式發(fā)生了巨大變化：芯片制造商開始關注人工智能、SG和物聯(lián)網(wǎng)。像服務器和個人電腦這種普通芯片產(chǎn)品的市場份額正在下降。但問題在于芯片設備制造商并沒有應對這種情況的計劃，他們的顧客調(diào)整速度比預期的要快。芯片設計和技術的迅速進步，加之消費者的一時沖動，往往讓芯片設備制造商在不斷變化的市場中略顯笨拙。他們很難跟上市場需求。隨著技術的發(fā)展，從蝕刻到制造硅片的各種機器很快就會過時。其中很大一部分挑戰(zhàn)在于正確管理生產(chǎn)和庫存。因此，資本支出和研發(fā)支出在銷售額中所占的比例往往很不穩(wěn)定

　　(3)芯片代工產(chǎn)能的擴張不能一蹴而就。每條產(chǎn)線投入至少上十億美元，投入周期至少半年到一年以上，短時間內(nèi)無力緩解供不應求的局面。

　　在全球晶圓缺貨潮，每一家廠商都愿意接受漲價，當大家都要搶產(chǎn)能的時候，必須以[價格決定勝負]，競標產(chǎn)能成為現(xiàn)在的現(xiàn)象。

　　需求端：

　　-新生的需求：

　　1) 5G、AI、車用電子等應用才剛開始發(fā)展。

　　舉個例子，4G時代最多是5億個信息匯流，SG則有高達600億個信息匯流，所以有高達600億個的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內(nèi)存等，光是5G手機里面的電源管理芯片即較4G手機要多出2-3倍之多。

　　2)隨著新冠疫情的擴散，全球居家辦公和學習成為新常態(tài)以及發(fā)展趨勢，刺激芯片需求大幅上漲。居家辦公刺激筆記本電腦、顯示器等家用網(wǎng)絡設備的銷量增長，“網(wǎng)課”模式的傳播促進 Chromebook的銷量，甚至視頻服務的流行一度導致攝像頭供不應求。

　　2.汽車市場需求的誤判。l 8/19年處于經(jīng)濟周期低谷，加上疫情影響，車企對市場需求預期下降，導致車用芯片大廠變得保守并減產(chǎn)以確保沒有多余庫存，芯片大廠包括英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等大量取消晶圓代工訂單，一旦砍單，晶圓代工廠下一個客戶補上來了，就不能再釋出產(chǎn)能，導致現(xiàn)在變成全球有數(shù)百萬臺的汽車 不能出貨，現(xiàn)在銷量的快速反彈讓汽車廠商和芯片商都措手不及。

　　3.市場恐慌情緒導致的超額下單、牛鞭效應，進一步加劇需求的壓力。

PC制造商早在2020年就開始警惕半導體可能出現(xiàn)的供應緊張問題。其中，以華為為代表的主要智能手機和網(wǎng)絡設備制造商開始囤積芯片。從汽車行業(yè)到手機行業(yè)，芯片短缺的現(xiàn)狀在逐漸蔓延，手機廠商也開始搶單，華為、小米、OV等在內(nèi)的手機廠商訂單逐月攀升，囤貨3個月以上是常態(tài)，甚至部分囤貨6個月以上的量。

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