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鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝 -
鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝。 -
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鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝。